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LED封装专用3D显微镜(电控型)

品牌:伟固德
型号:DD-FZ2010
测量行程:200mm*100mm
对焦方式:电控
测量精度:≤(1.5+L/200)μm   (L为被测长度)

 一、设备概要

影像量测着重于精准度,我司采用花岗岩本体结构,克服环境震动问题,可解决高倍率解析时的震动问题,人性化计算机量测模式,长久以来,作业者需花费时间进行量测点位观察,伟固德专为使用者设计完美机型,使操作更便利、量测更迅速。

二、机台功能

我司专利开发用于LED封装测量-球厚,球大小,球蛋白,线弧高之3D显微镜。主要用于生产车间、研发部门的尺寸检测。使用方便,快速 测量一个尺寸只需5秒,新手只需培训20分钟 即可上手.球厚,线弧 专用光路,影像清晰 测量无误差,测量精度2微米,测量数据自动生成EXCEL报表进行编修。

三、机台规格参数

X,Y,Z轴测量分辨率:0.1μm 

跨距X,Y轴测量精度:(1.5+L/150)μm

重复性精度<0.002mm

对焦方式:有手动调焦与电控调焦两系列 

300万像素高分辨率专用彩色CCD摄影机                        

具备完整量测功能,量测之数据可存盘并随时呼出计算

提供完整几何公差计算

影像直接显示器显示观察,影像可直接量测并存档

点、线、圆、弧皆可多点测定,偏差图形显示

超强影像寻边及自动去毛边功能,使量测过程更轻松、准确

提供强大的线性与非线性补偿表,保证机台精度更高

量测数据可连接至EXCEL进行编修

图形区可存DXF、IGES档,是CAD逆向工程的最佳利器

可自由设定计算单位:公、英制

可切换各种坐标系

小数点位数2-6位

角度计算单位:十进制或60进制

四、效果图

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五、MES 系统自动上抛数据功能

 

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